日本TDK村田murata一級代理商-提供貼片電容器_電感器_蜂鳴器_濾波器_電阻磁珠_電源等產(chǎn)品代理服務(wù)
深圳市智成電子有限公司
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智成電子是TDK和村田貼片電容授權(quán)代理商為您解答關(guān)于貼片電容紋波電流常見問題 1、什么是電容器的可接受紋波電流？ 印加于電容器的電壓發(fā)生變化時，其相應(yīng)的充放電電流將會流出,流入電容器。 而流出、入電容器的電流則稱為紋波電流。該電流原理上不是直流，因此以有效值進(jìn)行來表示。紋波電流會使電容器發(fā)熱，... [查看詳細(xì)]
荷電流急劇變動時電壓變動的示意圖.jpg&h=110&w=160&zc=1)
為什么紋波電流會導(dǎo)致貼片電容發(fā)熱，若是理想的貼片電容器，則不會因為出入電容器的充放電電流（紋波電流）而自我發(fā)熱。但現(xiàn)實中的MLCC中包含微小的ESR（Equivalent Series Resistance，等效串聯(lián)電阻），因此會產(chǎn)生微量的電力損耗（即焦耳熱）.而這正是紋波電流導(dǎo)致MLCC溫度上升的原因。 紋波電流導(dǎo)致發(fā)熱的現(xiàn)象是否... [查看詳細(xì)]
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印加于貼片電容器的電壓發(fā)生變化時，其相應(yīng)的充放電電流將會流出,流入電容器。 而流出、入電容器的電流則稱為紋波電流。該電流原理上不是直流，因此以有效值進(jìn)行來表示。紋波電流會使電容器發(fā)熱，因此需要規(guī)定其上限，而該上限則稱為可接受紋波電流。 工作電路中有許多不同形式和性質(zhì)的電流，如交流電、直流電、... [查看詳細(xì)]
TDK一級代理商智成電子講述TDK電容TDK低電阻型樹脂電極貼片電容介紹，通過獨特的端子結(jié)構(gòu)兼顧高可靠性與低電阻，低電阻型樹脂電極產(chǎn)品。樹脂電極品內(nèi)部增加了樹脂層，可吸收部分機(jī)械應(yīng)力。但另一方面樹脂電極品也有會讓ESR等電阻成分上升的缺點。為了改善舊型樹脂電極品的不足，我們優(yōu)化了端子結(jié)構(gòu)使其可以降低電阻，新... [查看詳細(xì)]
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防止貼片電容斷裂應(yīng)該選擇什么型號的電容，導(dǎo)致MLCC (Multilayer Ceramic Chip Capacitor、積層陶瓷貼片電容) 發(fā)生裂紋的最主要原因是基板的彎板應(yīng)力。裂紋可能會導(dǎo)致器件短路，也可能會引起異常發(fā)熱和起火等情況，因此在要求高可靠性的應(yīng)用中需要選擇抗彎板應(yīng)力的器件。 為減少基板應(yīng)力導(dǎo)致的短路風(fēng)險，提高設(shè)備的... [查看詳細(xì)]
TDK貼片電容代理商智成電子詳細(xì)介紹造成貼片電容彎曲斷裂的主要原因發(fā)生彎曲裂紋的最大原因在于基板彎板應(yīng)力，產(chǎn)生彎板應(yīng)力的原因有多種情況。下面介紹的兩種是貼片電容斷裂的主要原因。 1、制造過程中：吸嘴應(yīng)力、不合理焊錫量導(dǎo)致的應(yīng)力、基板的熱膨脹系數(shù)與MLCC的熱膨脹系數(shù)相差較大致的應(yīng)力、PCB分割時的應(yīng)力、... [查看詳細(xì)]
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今天TDK代理商智成電子給大家介紹TDK軟端子貼片電容又叫TDK樹脂電極品貼片電容。TDK積層陶瓷貼片電容器、車載級樹脂電極 CGA系列是在端子電極中加入導(dǎo)電樹脂層的產(chǎn)品。樹脂層通過釋放由熱沖擊和基板撓曲引起的應(yīng)力來保護(hù)陶瓷體免受裂紋。 TDK軟端子貼片電容TDK樹脂電極品貼片電容內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖 TDK軟端子貼片電... [查看詳細(xì)]
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TDK一級代理商智成電子講述貼片電容軟端子和普通貼片電容的區(qū)別介紹 貼片電容軟端子和普通貼片電容使用場景不同 貼片電容軟端子使用場景：電池線用安全設(shè)計，工程內(nèi)基板彎曲對策品，因熱沖擊所造成的焊接裂紋對應(yīng)品，移動設(shè)備、智能鑰匙等掉落可能性高的物品。 普通貼片電容使用場景： 一般電子設(shè)備，移動設(shè)備... [查看詳細(xì)]
貼片電容柔性端頭的特點 ? 樹脂電極結(jié)構(gòu)擁有優(yōu)異的機(jī)械應(yīng)力和耐熱沖擊性? 擁有可在最高 150°C 環(huán)境下使用的X8R/X8L系列? 擁有穩(wěn)定的溫度特性和DC偏壓特性的C0G系列? 符合AEC-Q200車載標(biāo)準(zhǔn) 貼片電容柔性端頭內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖 貼片電容柔性端頭的應(yīng)用范圍 1、電池線用安全設(shè)計2、工程內(nèi)基板彎曲對策品3、因熱沖... [查看詳細(xì)]
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TDK代理商智成電子講述陶瓷貼片電容常見失效原因及解決辦法 陶瓷貼片電容MLCC中的機(jī)械裂紋引起的主因是什么？ 引起機(jī)械裂紋的主要原因有兩種。第一種是擠壓裂紋，它產(chǎn)生在元件拾放在PCB板上的操作過程。第二種是由于PCB板彎曲或扭曲引起的變形裂紋。擠壓裂紋主要是由不正確的拾放機(jī)器參數(shù)設(shè)置引起的，而彎曲裂紋... [查看詳細(xì)]
