聚苯乙烯電容器屬有機薄膜電容器類，聚苯乙烯電容器的結(jié)構(gòu)為聚苯乙烯塑料薄膜，電級有金屬箔式或陶瓷膜式兩種。因為聚苯乙烯塑料薄膜是一種熱收縮性定項塑料薄膜，故纏繞成型的電容器可以采取本身熱收縮膜匯聚的辦法制成非密閉性構(gòu)造。針對高精密、需封閉的電容器，則用金屬或塑料殼開展注漿封裝形式。用陶瓷膜式電級制作出來的電容器稱之為金屬化聚苯乙烯薄膜電容器。

聚苯乙烯薄膜電容器主要有以下特性:

1、電容器的容量范疇寬.一般為10pF-2μF。

2、介質(zhì)明顯比較差，絕緣電阻高，電容器性能穩(wěn)定。

3、金屬化聚苯乙烯電容器有較好的恢復(fù)能力，但用以高頻電路時其損耗角正切值可能擴大，絕緣電阻將大大下降。

4、溫度系數(shù)小，但熱穩(wěn)定性差。

5、能夠做成高精密電容器，允許誤差可以達到±0.1%。

6、能夠做成高壓電容器，較大工作標準電壓可以達到40kV。

7、加工工藝簡易，成本費用低。

聚苯乙烯薄膜電容器適直在溫度為-40℃~+55℃的條件下工作中，適合于高頻電路，但金屬化聚苯乙烯電容器不適合用以高頻率和要求嚴格絕緣電阻的場所。

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