TDK貼片電容又叫多層陶瓷電容器，高容貼片電容。TDK電容種類很多但基本結(jié)構(gòu)和原理都是相同的。兩片相距很近的金屬中間被某物質(zhì)(固體、氣體或液體)所隔開(kāi)，就構(gòu)成了貼片電容。兩片金屬稱為極板，中間的物質(zhì)叫做介質(zhì)。貼片電容也分為容量固定的與容量可變的。今天tdk貼片電容代理智成電子給大家介紹tdk電容2012封裝各項(xiàng)常用參數(shù)。

TDK貼片電容2012封裝：是指電容的長(zhǎng)2.0mm和電容的寬1.2mm。其它封裝有1608，3216，3225，4532，5750.

TDK貼片電容2012封裝常用電壓：6.3v,10v,16v,25v,35v,50v,100v,250v.

TDK貼片電容2012封裝常用容量：1ur,2.2uf.4.7uf,10uf,22uf.

TDK貼片電容2012封裝的優(yōu)點(diǎn)

工作溫度范圍:-55～125℃

額定電壓:100VDC～3000VDC

溫度特性:NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIAClassI）

容量范圍:NPO:2pFto100nF;X7R:150pFto2.2uF

損失角正切(tanδ):NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%

絕緣電阻:10GΩ或500/CΩ取兩者最小值

老化速率:NPO:1%;X7R:2.5%

介質(zhì)電耐電壓：100V≤V＜500V:200%

額定電壓???500V≤V＜1000V:150%

tdk貼片電容代理智成電子開(kāi)心提示您TDK貼片電容在選擇需注意一下幾點(diǎn)：

1.貼片電容品種繁多，但基本結(jié)構(gòu)和原理都是相同的。兩片相距很近的金屬中間被某物質(zhì)(固體、氣體或液體)所隔開(kāi)，就構(gòu)成了貼片電容。兩片金屬稱為極板，中間的物質(zhì)叫做介質(zhì)。貼片電容也分為容量固定的與容量可變的。

2.選取貼片電容首先要考慮耐壓。加在一個(gè)電容器兩端的電壓超過(guò)了它的額定電壓，就會(huì)被擊穿損壞。一般電解電容的耐壓分檔為6.3V，10V，16V，25V，50V等。不同的電容器儲(chǔ)存電荷的能力也不相同。規(guī)定把外加1伏特直流電壓時(shí)所儲(chǔ)存的電荷量稱為該電容的電容量。

3.電子電路中，只有在貼片電容充電過(guò)程中，才有電流流過(guò)，充電過(guò)程結(jié)束后，它是不能通過(guò)直流電的，在電路中起著“隔直流”的作用。電路中常被用作耦合、旁路、濾波等，都是利用它“通交流，隔直流”的特性。

以是tdk貼片電容代理智成電子介紹了TDK貼片電容2012封裝尺寸電壓和容量，如需要采購(gòu)TDK貼片電容，歡迎來(lái)電咨詢13510639094微信同號(hào)。