TDK電容官網(wǎng)拓展了其完善的CeraLink系列電力電容器產(chǎn)品組合策略范疇，使之覆蓋中小型規(guī)格。在這以前，該產(chǎn)品組合策略僅包括即裝既用的大規(guī)格型號(hào)規(guī)格。為擴(kuò)展其應(yīng)用領(lǐng)域，大家上線了選用傳統(tǒng)內(nèi)置式定制的超小型型號(hào)規(guī)格。新系列產(chǎn)品器件的封裝尺寸小到EIA2220，僅是5.7x5x1.4mm。在其中購買編碼為B58043*的型號(hào)工作標(biāo)準(zhǔn)電壓為500V，電容器為250nF。新元器件現(xiàn)階段有標(biāo)準(zhǔn)及軟接線端子二種封裝形式，在未來將提高大量尺寸大小額定電壓選擇項(xiàng)。

新元器件許可的操作溫度范圍包括-40°C至+150°C，其與眾不同閃光點(diǎn)之一是具備極低生存指數(shù)：在常溫和1MHz環(huán)境下，等效電路串聯(lián)電阻(ESR)僅是40mΩ，等效電路串連電感器(ESL)為3nH；而且較高溫環(huán)境情況下的ESR和ESL值或者更低。憑著該特點(diǎn)，新元器件在200kHz和25°C工作溫度環(huán)境下可以實(shí)現(xiàn)達(dá)到9ARMS的高電壓水平。

新系列產(chǎn)品器件的典型性運(yùn)用包含作為消化吸收電力電容器或?qū)С鰹V波裝置。在其中規(guī)格緊密的CeraLinkSMD版本能反應(yīng)更接近迅速開斷功率半導(dǎo)體（例如IGBT控制模塊，及其SiC基或GaN基半導(dǎo)體材料）組裝，而且其低ESL值特點(diǎn)可以實(shí)現(xiàn)極低的導(dǎo)線電感器。

CeraLink系列電力電容器根據(jù)摻鑭鋯鈦酸鉛(PLZT)陶瓷技術(shù)。相較于傳統(tǒng)陶瓷電容，他們可在工作標(biāo)準(zhǔn)電壓下給予最大容量，乃至也會(huì)隨著紋波電壓占比的提高而變化。有關(guān)該類反鐵電電容器獨(dú)特特性，請(qǐng)參閱有關(guān)技術(shù)指南。

關(guān)鍵運(yùn)用

迅速開斷功率半導(dǎo)體吸收電力電容器

導(dǎo)出濾波裝置

主要特征和特點(diǎn)

緊密規(guī)格：僅5.7x5x1.4mm(EIA2220)

低等效電路串聯(lián)電阻(ESR)：室內(nèi)溫度環(huán)境下僅是40m

低等效電路串連電感器(ESL)：僅3nH

高電壓水平：達(dá)到9ARMS@200kHz，25°C