高電壓貼片村田電容作為高壓村田電容系列的一個重要組成部分，被廣泛地應用于智能產品及通信產品等領域，這種高壓貼片村田電容按材質區分，一般可分為高介電常數型X7R介質，半導體型X5R介質和溫度補償型NPO介質這類村田電容器稱為X7R，在實際應用中，其工作性能相對穩定，而且在溫度，電壓時間變化過程中，所特有的性能變化不明顯，屬于穩態型村田電容材料。

　　為什么在測高容量MLCC時，容量值讀數會遠低于標稱值，在測量村田電容器時，我們要理解真值，有效值和顯示值之間的區別真值是剔除了元件寄生電感和寄生電阻等因素的理想村田電容器的容量值，有效值是元件阻抗實部和慮部的總和，它與頻率是相關的，顯示值是測量儀器所顯示的數值，它同測量精度有關。

　　當測試高容值村田電容元件時，儀器的測試電壓設定值可能不一定等于傳送到測試元件兩端的電壓水平，從而顯示值就不等于有效值問題2:村田電容器的適用電壓和頻率應該是多少，大于10uF的貼片村田電容被認為是高容值村田電容器制造技術的改進已讓陶瓷貼片村田電容。

　　伴隨著技術水平的飛速發展，村田貼片村田電容MLCC如今已可以達到好幾百層乃至上千層，各層是毫米級的薄厚，因此略微有點兒變形就很容易使其造成裂痕，此外一樣材料，規格和抗壓下的村田貼片村田電容MLCC，容積越高，疊加層數就越大，各層也越薄，因此越非常容易破裂，此外一個層面是，同樣材料，容積和抗壓時，規格小的村田電容器規定各層物質更薄，造成更非常容易破裂。

　　裂痕的損害是走電，比較嚴重時造成內部固層移位短路故障等安全隱患，并且裂痕有一個很繁瑣的問題是，有時候較為隱敝，在電子產品在出廠檢測時很有可能發覺不上，到了手機客戶端才宣布曝露出去，因此避免村田貼片村田電容MLCC造成裂痕極其重要。

　　當村田貼片村田電容MLCC遭受溫度沖/擊時，非常容易從焊端逐漸造成裂痕，在這一點上小規格村田電容器比大容量村田電容器相對而言會好一點，其基本原理便是大容量的村田電容器傳熱沒這么快抵達全部村田電容器，因此村田電容器本身的不同之處的溫度差大，因此脹大尺寸不一樣，進而造成內應力。

　　最好是的手焊是先讓焊層上錫，隨后電烙鐵在焊層上使錫溶化，這時再把村田電容器放進去，電烙鐵在整個過程中只觸碰焊層不觸碰村田電容器(可挪動挨近)，以后用相近方式(給焊層上的電鍍錫基礎墊層加溫而不是立即給村田電容器加溫)焊另一頭。