貼片電容就是我們常說(shuō)的多層陶瓷貼片電容，它的英文名字縮寫(xiě)為MLCC。在溫差很大的時(shí)候，MLCC可能會(huì)從焊接端開(kāi)始產(chǎn)生裂縫，這就像是一個(gè)大的玻璃杯，如果它裝的是滾燙的熱水，那么它就可能會(huì)因?yàn)闇夭疃屏选?/p>

此外，在焊接后的冷卻過(guò)程中，由于MLCC和PCB的膨脹系數(shù)不一樣，這就會(huì)產(chǎn)生很大的應(yīng)力，從而導(dǎo)致裂縫產(chǎn)生。為了避免這個(gè)問(wèn)題，在回流焊的時(shí)候需要有一個(gè)很好的溫度曲線。

當(dāng)你將開(kāi)水倒入一個(gè)薄玻璃杯和一個(gè)厚玻璃杯的時(shí)候，你會(huì)發(fā)現(xiàn)薄玻璃杯更容易破裂，這就像是在焊接電容器的時(shí)候，如果是大的電容器，那么它的熱傳導(dǎo)速度會(huì)比較慢，這就會(huì)導(dǎo)致不同區(qū)域之間的溫差比較大，從而產(chǎn)生應(yīng)力。

另外，我們都知道IC芯片有貼片式和直插式的，很多人認(rèn)為它們的區(qū)別就是體積和焊接方法，他們覺(jué)得對(duì)系統(tǒng)性能的影響不大。但是實(shí)際上，PCB上的每一根走線和每一個(gè)元件都會(huì)有天線效應(yīng)，導(dǎo)電部分越大，天線效應(yīng)越強(qiáng)。

所以，當(dāng)你使用貼片元件的時(shí)候，由于它的天線效應(yīng)比較弱，所以通過(guò)EMC測(cè)試會(huì)更容易。為了削弱這種天線效應(yīng)，除了可以減小封裝的尺寸，還可以減小工作電流環(huán)路的尺寸、降低工作頻率和di/dt。

而且IC芯片的管腳布局通常會(huì)將VCC和GND安排在相鄰的位置，這樣可以減小工作電流環(huán)路的尺寸。

除了IC芯片之外，電阻和電容（例如BUZ60）的封裝也會(huì)影響EMC性能。使用0805封裝相較于1206封裝有更好的EMC性能，而使用0603封裝則比0805封裝有更好的EMC性能。

實(shí)際上，零件封裝是指零件焊接到電路板上時(shí)所呈現(xiàn)的外觀和焊點(diǎn)的位置，它是純粹的空間概念。因此，不同的零件可以共享同一個(gè)零件封裝，同一種零件也可以有不同的零件封裝。

比如，電阻有傳統(tǒng)的針插式，需要鉆孔才能安置元件，而新的設(shè)計(jì)通常采用體積小的表面貼片式元件（SMD），這種元件無(wú)需鉆孔，只需要將鋼膜上的半熔狀錫膏倒入電路板，并將SMD元件放上焊接就可以了。